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铝基板普通型跟中导型高导型有什么区别

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浏览:- 发布日期:2019-03-27 15:46:00【
铝基板普通型跟中导型高导型的区别在于其导热不一样。一般普通板的导热为1W,中导型是1.5W,高导型的是2.0W,而铝基板的导热越好,它的性能就越好,但是价格也会相对的贵一点。

铝基板是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,主要是由三层结构所组成,分别是线路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。

一、线路层

铝基板线路层(一般采用电解铜箔)经过蚀刻形成印制电路,用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流。

二、绝缘层

铝基板绝缘层是核心的技术,主要起到粘接,绝缘和导热的功能,是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运行时所产生热量的扩散,也就越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高模块的功率负荷,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的。

三、金属基层

铝基板金属基层采用什么金属,是要取决于金属基板的热膨胀系数,热传导能力,强度,硬度,重量,表面状态和成本等条件的综合考虑。

一般情况下,从成本和技术性能等条件来考虑,铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061,5052,1060等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求,铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。
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