铝基板生产工艺的难点解析
（1）铝板氧化处理：强油清洗（氢氧化钠） - 稀硝酸中和 - 粗化（铝表面形成蜂窝） - 氧化（3UM） - 酸碱中和 - 密封烘烤。每个工艺必须保证质量，否则会影响铝基板的粘合力。
（2）整个生产过程不得擦花铝基板的基面，也不要触摸铝基，潮湿等任何污染，否则会影响铝基板的附着力。
（3）铝基板的绝缘层必须保持清洁干燥，杂质影响其抗压性能，并且潮湿也会容易造成分层。
（4）保护膜需要平整，不会发现空隙或气泡。否则，铝基板会在被加工的过程腐蚀，变色和变黑。
（5）机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这将影响耐压试验。铣外形是十分困难的,而冲压造型，需要使用先进的模具，模具生产，非常熟练，作为铝基板的难点之一。冲压后，边缘非常整齐，无毛刺，不要碰到板边缘的焊接层。通常使用士兵模型，孔从线冲孔，形状从铝面，电路板冲孔，力是上剪切下降等，都是技能。冲压后，翘曲应小于0.5％。
（6）整个生产过程中不得出现划伤铝基面的情况：铝基面通过手触摸，或由某些化学品会产生表面颜色变黑，这是绝对不可接受的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜……小技巧很多，八仙过海，各显神通。
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