铝基板生产工艺流程
铝基板是一种具 有很好散热睡能的金属电路板，通常由三层结构组成,分别为电路层（也是我们常说的铜箔），绝缘层，金属基层。在LED行业，电源么业，新能源等行业应用非常广泛。现诚之益小编就好大家一起学习下铝基板生产工艺流程:
1,开料：跟据客户的要求，剪切成生产所需要的尺寸，在开料的过程中要特别注意，首件尺寸，铝基板的正反面有无刮花，及板边是还是有分层与披锋。
2,钻孔:对板材进行定位钻孔,为后续制做流程和客户组装提供辅助.在钻孔的过程中要注意,孔的数量,孔的大小,铝基板基材的刮花, 孔位偏差与披锋.
3,干/湿模影像:磨板~贴膜~曝光~显影,其注意事项为,查线路是否有开路,显影对位是否有偏差,曝光是否有空气残留,不良现象.曝光后需静止15分钟以上再做显影.
4,蚀刻:蚀刻~退膜~烘干~检板:注意事项:蚀刻不净,或是过度蚀刻,线宽线距.退膜一定要退干净.
5,丝印阻焊,字符:起到标示的做用.
6,锣板: V割~ CUT.
7, 测试 : 检测已完成的线路是否工常工作.
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