铝基板是散热基板的主流产品
LED自诞生之日起，散热问题就始终是困扰厂家的一大难题。LED的结点温度如果超过85度，将导致芯片衰竭、荧光粉氧化，引起光衰，散热性能直接影响着LED灯具的寿命。而铝基板具有导热系数高、低热阻、耐电压、质量轻、可防氧化等特点，LED铝基板的问世给产品的散热问题带来了新的解决途径。
双面铝基板由电路层(铜箔)、导热绝缘层和金属基层三层结构组成，其工作原理为功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。铝基板广泛应用于LED产业中，范围包括LED路灯、射灯、冼墙灯、埋地灯、LED日光灯等。1969年日本公司首先发明了铝基板制造技术，1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路。我国铝基覆铜板的研制开发始于1988年，由国营厂于1990年完成通用型铝基板的厂级设计定型，建立了国内第一条铝基覆铜板生产线并投产。
铝基板作为散热基板的主流产品，和行业相关部门需提高对铝基板产业的重视，加强行业标准规范、检测和认证体系的制定。企业要立足于长远的照明市场，树立品牌意识，在产品工艺上向行业先进水平看齐，低质低价只能图一时薄利，提高技术水平和产品档次才是企业存活的最佳途径。
双面铝基板由电路层(铜箔)、导热绝缘层和金属基层三层结构组成，其工作原理为功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。铝基板广泛应用于LED产业中，范围包括LED路灯、射灯、冼墙灯、埋地灯、LED日光灯等。1969年日本公司首先发明了铝基板制造技术，1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路。我国铝基覆铜板的研制开发始于1988年，由国营厂于1990年完成通用型铝基板的厂级设计定型，建立了国内第一条铝基覆铜板生产线并投产。
铝基板作为散热基板的主流产品，和行业相关部门需提高对铝基板产业的重视，加强行业标准规范、检测和认证体系的制定。企业要立足于长远的照明市场，树立品牌意识，在产品工艺上向行业先进水平看齐，低质低价只能图一时薄利，提高技术水平和产品档次才是企业存活的最佳途径。
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