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铝基板元件焊接

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浏览:- 发布日期:2018-08-04 11:04:00【
铝基板元件焊接温度可以考虑低温179度的WE-M51低温焊丝在工作温度179-250度温区,配合51-F的助焊剂焊接。

铝基板LED焊接一些经验:
1、焊接温度在260左右,时间控制在3S以内,焊接点离胶体底部在3.5MM以上,电烙铁一定要接地。

2、焊接时最好先焊发光管的负极,再焊发光管的正极。请务带电焊接led。

3、通电的情况下,避免在80以上高温作业,如有高温作业一定要做好散热,防静电。
(1)所有与蓝、绿、白、紫led相关作业人员一定要做好防静电措施,如:带静电环、穿静电衣、静电鞋。
(2)带有线静电环时,静电环一定要接地,并且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25欧。
(3)作业机台及作业桌面均需加装地线。

4、使用LED时电流最好不要超过20MA,最好使用15-18MA的电流。

5、安装LED时,建议用导套定位,务必不要在引脚变形的情况下安装。

6、在焊接温度回到正常以前,应避免led受到任何震动或外力。

7、如需清洁LED,建议用超声波清晰led,如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替,但清洁时间不要超过一分钟。

注:勿用有机溶剂(如丙酮、天那水)清洗或擦拭LED胶体。造成发光不正常或胶体内部破裂,导致led内部金线与晶片过接破坏。

8、led在弯脚或折脚时请不要离胶体太近,应与胶体保持3MM以上距离,否则会使led胶体里面支架与金线分离,管脚在同一处的折叠次数不能超过三此,弯脚弯成90,再回到原位置一次。
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