铝基板做哪些检测
铝基板，一种具有良好散热功能的金属电路板，主要由铜箔（电路层）、绝缘层和金属基层等组成，常用于LED照明产品，有正反两面，白色一面是焊接LED引脚的，另外一面呈现铝的本色，通常会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。
那么，铝基板做哪些检测呢？
1、铝基板的导热系数，目前基本是采用astmD5470测试；
2、铝基板的剥离强度，与ccl之IPC测试方法一样；
3、铝基板的耐热性，采用浸锡方式或采用漂锡方式，主要是根据材料特性而定；
4、铝基板的耐电压，主要是测试直流&交流；
5、铝基板的介质层厚度，金像显微镜检测。
6、按照规定进行标识、品名、规格、版本、产品极性标示等文字丝印无错误，无漏印，无重印。
那么，铝基板做哪些检测呢？
1、铝基板的导热系数，目前基本是采用astmD5470测试；
2、铝基板的剥离强度，与ccl之IPC测试方法一样；
3、铝基板的耐热性，采用浸锡方式或采用漂锡方式，主要是根据材料特性而定；
4、铝基板的耐电压，主要是测试直流&交流；
5、铝基板的介质层厚度，金像显微镜检测。
6、按照规定进行标识、品名、规格、版本、产品极性标示等文字丝印无错误，无漏印，无重印。
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