铝基覆铜板
铝基覆铜板也称铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。
铝基覆铜板一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
铝基覆铜板可分为三大种类：
一、导热系数比较偏低的1.0导热系数的；
二、导热系数在1.5的中等导热系数；
三、最高的导热系数在2.0以上。
铝基覆铜板目前有国产和台湾、韩国、日本、美国等，市场主流的是台湾和国产两大类。
铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。
铝基覆铜板的制备方法包括以下步骤：
1、按照一定重量份数称取各原料：酚醛树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、聚苯乙烯树脂、异佛尔酮二胺、氧化石墨烯、三聚氰胺、氢氧化铝、氮化铝、硅微粉、正硅酸甲酯、聚氧乙烯鲸蜡基硬脂基双醚和硅烷偶联剂；
2、树脂绝缘层的制备：先将原料中的氮化铝与聚氧乙烯鲸蜡基醚、硅烷偶联剂预先混合，研磨2h，再与剩下的原料继续混合1h，然后将混合料置于球磨机中球磨5h后过200目筛；
3、铝基底层采用常规的制备方法，通过浇铸、冷轧和时效处理得到铝基底层，所得铝基底层的组成为铜12~28wt.%、锰3~9wt.%、铈1~3wt.%、硼0.5~2wt.%、碳0.01~1.2wt.%，余量为铝；将铜层和制备好的铝基底层预先经过打磨处理；
4、将上述树脂绝缘层涂覆在铝基底层，所涂覆的绝缘层厚度为30~80um，放置于烘箱中120~170℃烘烤2~5分钟，得到半固化的树脂铝基底板；
5、将上述树脂绝缘层涂覆在铜层，所涂覆的绝缘层厚度为80~200um，放置于烘箱中100~160℃烘烤6~15分钟，得到半固化的树脂铜板；
6、将上述的半固化的树脂铝基底板和半固化的树脂铜板的涂覆有树脂层的面相互叠加重合，置于压合机上在220℃下真空压制，即得。
铝基覆铜板一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
铝基覆铜板可分为三大种类：
一、导热系数比较偏低的1.0导热系数的；
二、导热系数在1.5的中等导热系数；
三、最高的导热系数在2.0以上。
铝基覆铜板目前有国产和台湾、韩国、日本、美国等，市场主流的是台湾和国产两大类。
铝基覆铜板的制备方法包括以下步骤：
1、按照一定重量份数称取各原料：酚醛树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、聚苯乙烯树脂、异佛尔酮二胺、氧化石墨烯、三聚氰胺、氢氧化铝、氮化铝、硅微粉、正硅酸甲酯、聚氧乙烯鲸蜡基硬脂基双醚和硅烷偶联剂；
2、树脂绝缘层的制备：先将原料中的氮化铝与聚氧乙烯鲸蜡基醚、硅烷偶联剂预先混合，研磨2h，再与剩下的原料继续混合1h，然后将混合料置于球磨机中球磨5h后过200目筛；
3、铝基底层采用常规的制备方法，通过浇铸、冷轧和时效处理得到铝基底层，所得铝基底层的组成为铜12~28wt.%、锰3~9wt.%、铈1~3wt.%、硼0.5~2wt.%、碳0.01~1.2wt.%，余量为铝；将铜层和制备好的铝基底层预先经过打磨处理；
4、将上述树脂绝缘层涂覆在铝基底层，所涂覆的绝缘层厚度为30~80um，放置于烘箱中120~170℃烘烤2~5分钟，得到半固化的树脂铝基底板；
5、将上述树脂绝缘层涂覆在铜层，所涂覆的绝缘层厚度为80~200um，放置于烘箱中100~160℃烘烤6~15分钟，得到半固化的树脂铜板；
6、将上述的半固化的树脂铝基底板和半固化的树脂铜板的涂覆有树脂层的面相互叠加重合，置于压合机上在220℃下真空压制，即得。
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