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PCB板子热电分离与普通的板子区别

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浏览:- 发布日期:2018-10-08 14:16:00【
随着照明领域科技的发展及LED的广泛使用,使LED的发光效率不断提高,而大功率的LED采用传统的散热介质加上金属基层结构根本无法满足其散热所需,所以热电分离的PCB金属基板在这些散热难题下诞生了。

热电分离的PCB板是为层压多层板,包括用于解决散热的金属基板,该金属基板中部控深蚀刻出凸台焊盘,在凸台焊盘的周围层压有PP层,而PP层上设置了线路层,线路层再由层压在PP层、凸台焊盘上的金属箔层蚀刻而成。

由于热电分离PCB板的结构设计的不同,热电分离技术所采用的热电分离PCB板与普通的金属基板在制作流程上也有很大的区别。

普通的金属基板原材料可直接购买,只需要经过常规的蚀刻加工就可以完成其基板的制作。而热电分离PCB板则无法直接购买压制好的基板,所以金属基板与绝缘层及外层铜箔都需要单独购买,且铜板与绝缘层都需要单独加工,并且加工后再经过压合压制而成,因此生产流程较为复杂,产品质量也难以管控。

不过PCB板热电分离后,其导热系数比普通的铝基板高出100倍,并成功克服了现在大功率LED导热效果不好的问题,延长了大功率LED的使用寿命。

诚之益电路热电分离铜基板厂家专业生产热电分离铜基板、高导热铝基板、LED铝基板、COB铝基板等产品,其品质优质,价格实惠,随时欢迎您的咨询。

PCB板子热电分离与普通的板子区别


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