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PCB铝基板的工艺流程

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浏览:- 发布日期:2019-10-21 14:49:00【
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。
铝基板工作原理:功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热。与传统的FR-4相比,铝基板能够将热阻降至较低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。
铝基板制作工艺流程
1、开料
2、钻孔
3、干/湿膜成像
4、酸性/碱性蚀刻
5、丝印阻焊、字符
6、V-CUT,锣板
7、测试,OSP
8、FQC,FQA,包装,出货
铝基板制做流程

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    【本文标签】:铝基板 铜基板 高导热铝基板 铝基板厂家 汽车灯板
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