汽车电子铝基板导热系数
汽车电子铝基板导热系数即是汽车电子铝基板的散热性能参数，它是衡量汽车电子铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。
目前，很多双面板、多层板、大功率，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
一、机械加工
汽车电子铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试，铣外形是十分困难的。
而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。
通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉等等都是技巧。
冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。
二、整个生产流程不许擦花铝基面
铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。
有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜，小技巧很多，总之是八仙过海，各显神通！
三、过高压测试
通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。
板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。
目前，很多双面板、多层板、大功率，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
汽车电子铝基板线路制作：
一、机械加工
汽车电子铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试，铣外形是十分困难的。
而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。
通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉等等都是技巧。
冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。
二、整个生产流程不许擦花铝基面
铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。
有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜，小技巧很多，总之是八仙过海，各显神通！
三、过高压测试
通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。
板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。
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