热电分离铝基板
在最近今年的发展中铝基板在照明行业 工业等等都有着比较广泛的运用，尤其是在照明行业的运用。在铝基板生产研发过程对于技术有着不同的要求，比如有些产品需要运用到封装，此时就可能需要用到热电分离来对铝基板进行这样的处理。所谓的热电分离指的是 热--导热的焊盘 电--正负两极。两个之间通过特殊的材料形成特殊的导热焊盘，如此一来电极的作用就是导电。针对于热电分离的好主要是在热设计的时候带来更多的方便！
led封装体的热电分离一般指的是芯片的电通路和封装热沉没有电连接。从导电通路的结构来看，led 芯片可以分为两种，一种是水平导电型，一种是垂直导电型。垂直导电型芯片是上下两面都有电极的芯片，芯片的衬底材料是导电的;水平导电型芯片，是由于采用的衬底材料是绝缘的，所以两个电极都是在同一面引出。具体结构图可以参考如下图解。
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