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热电分离铜基板的制作方法

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浏览:- 发布日期:2019-06-10 16:55:00【

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现有的铜基板分三层结构组成,分别是电路层、导热绝缘层、金属基层。其工作原理是:电子元器件表面贴装在电路层,器件所产生的热量通过绝缘层传导到铜基板基层,然后由金属基层扩散到模块外部,实现散热。目前市场上非金属绝缘层导热系数大多在1-10W/M.K,铜基板的导热系数为1-8W/M.K,高导热铝基板的导热系数为122W/M.K,所以绝缘层成为整个散热途径的瓶颈层。为了解决此问题,又出现了热电分离铜基板,其导热系数为398W/M.K,克服了上述现有技术的缺点,提供了一种将器件产生的热量直接通过散热区传导.

大幅提高导热效率的热电分离铜基板具有如下构成:

金属基板从下至上依次包括金属基层、绝缘层和电路层,金属基层的上表面具有凸台,金属基层的下表面设置有保护胶带且其余表面设置有铜镀层,金属基层非凸台的上表面的铜镀层之上依次设置所述的绝缘层和电路层。凸台位于所述的金属基层上表面的中央区域。绝缘层为不流胶半固化片绝缘层。凸台相对于金属基层上表面的高度等于所述的绝缘层和电路层的厚度。金属基板和凸台为一体式结构。采用了热电分离铜基板,可以通过工艺加工的热电分离铝基板,器件产生的热量可以直接通过散热区传导,导热效率得到了大幅提高。

热电分离铜基板的制作流程

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