热电分离铜基板工艺
当您的LED模组因散热不均而光衰加速，当您的电源模块在高温下性能不稳，当汽车电子在严苛环境中面临热挑战——这背后都有一个共同的痛点：传统PCB线路板难以兼顾高效的电气传输与热管理。热电分离铜基板很好的解决了这一问题。
那什么是热电分离铜基板呢？
热电分离铜基板采用创新工艺，在同一个基板上实现电路层与散热层的物理分离。电路部分采用高纯度铜箔保证优良导电性，而底部则利用铜金属卓越的导热特性直接散热，两者各司其职，将热个电分离，互不干扰。
热电分离铜基板的核心技术优势
1. 热管理革命
传统PCB线路板中，电路与散热同路径，热堆积难以避免。热电分离设计使热量直接通过底部铜层导出，热阻降低40%以上，芯片工作温度大幅下降，寿命延长至原来的1.5~2倍。
2. 电气性能提升
电路层独立优化，可实现更高精度线路设计，满足大电流传输需求，电压降减少30%，特别适合高频、高功率大电流的产品需求。
其主要用于：
1）高端照明领域，大功率LED汽车大灯、舞台照明、特种照明设备。热电分离结构确保光效稳定，解决行业长期面临的光衰难题。
2）电源模块
服务器电源、工业电源、新能源转换系统。在高密度功率设计中保持低温运行，可靠性大幅提升。
3）汽车电子
电动汽车电机控制器、车载充电机、ADAS系统。满足车规级严苛要求，应对振动与温度双重挑战。
4）射频与微波
5G基站功率放大器、微波传输设备。优异的高频特性与散热能力结合，提升信号传输稳定性。
诚之益电路采用精密蚀刻与叠压工艺，确保电路与散热层精准对接；厚度公差控制在±0.1mm，满足最严苛的装配要求；提供从标准到定制的全方位解决方案，已成功服务于300汽车电子和工业电控，电源行业。你有同样的问题可以联系诚之益客服182-1130-5569，获取定制化热电分离解决方案。
那什么是热电分离铜基板呢？
热电分离铜基板采用创新工艺，在同一个基板上实现电路层与散热层的物理分离。电路部分采用高纯度铜箔保证优良导电性，而底部则利用铜金属卓越的导热特性直接散热，两者各司其职，将热个电分离，互不干扰。
热电分离铜基板的核心技术优势
1. 热管理革命
传统PCB线路板中，电路与散热同路径，热堆积难以避免。热电分离设计使热量直接通过底部铜层导出，热阻降低40%以上，芯片工作温度大幅下降，寿命延长至原来的1.5~2倍。
2. 电气性能提升
电路层独立优化，可实现更高精度线路设计，满足大电流传输需求，电压降减少30%，特别适合高频、高功率大电流的产品需求。
3. 结构可靠性增强
热应力集中问题得到根本解决，在温度循环测试中表现优异，适应-50℃至150℃的极端工作环境。从而热电分离铜在板被PCB行业采购&工程亲睐。其主要用于：
1）高端照明领域，大功率LED汽车大灯、舞台照明、特种照明设备。热电分离结构确保光效稳定，解决行业长期面临的光衰难题。
2）电源模块
服务器电源、工业电源、新能源转换系统。在高密度功率设计中保持低温运行，可靠性大幅提升。
3）汽车电子
电动汽车电机控制器、车载充电机、ADAS系统。满足车规级严苛要求，应对振动与温度双重挑战。
4）射频与微波
5G基站功率放大器、微波传输设备。优异的高频特性与散热能力结合，提升信号传输稳定性。
诚之益电路采用精密蚀刻与叠压工艺，确保电路与散热层精准对接；厚度公差控制在±0.1mm，满足最严苛的装配要求；提供从标准到定制的全方位解决方案，已成功服务于300汽车电子和工业电控，电源行业。你有同样的问题可以联系诚之益客服182-1130-5569，获取定制化热电分离解决方案。
关注诚之益公众号