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铜基板的热电分离工艺是怎么样的

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浏览:- 发布日期:2023-10-24 17:06:00【

      热电分离铜基板工艺指的是铜基板加工中一种热和电分离工艺,其基板电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,其目的是为了达到最好的散热导热效果。热电分离铜基板的导热系数为398W/M.K,克服了现有铜基板的导热与散热不足,这种工艺是将电子元器件产生的热量直接通过散热区传导、大幅提高了散热的效果。那么热电分离铜基板加工技术优点有哪些呢?

1、采用热电分离结构,与灯珠接触零热阻,大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。

2、选用铜基材,密度高,基板自身热承载能力强,导热散热好。

3、铜基材密度高热承载能力强,同等功率情况积更小。

4、适合匹配单只大功率灯珠,特别是COB封装,使灯具达到更佳效果。

5、根据不同需要可进行各种表处理(OSP、喷锡、沉金、镀金、沉银、镀银等),表面处理层可靠性。

6、可根据灯具不同的设计需要,制作不同的结构(铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行)。

热电分离铜基板工艺

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    【本文标签】:铝基板 铜基板 高导热铝基板 铝基板厂家 汽车灯板
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