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生产铝基板涉及到那些因素

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浏览:- 发布日期:2017-05-18 14:39:00【
随着科技的发展,产品对原材料的需求越来越高。慢慢的铜制品越来越难以满足市场需求。开始慢慢的使用铝基线路板。那么铝基线路板的生产会涉及到什么因素你?

抗干扰和接线等特殊要求,一些较新的电子产品用于铝基电路板,不仅线和线的上下两边线,在中间也有专门的加工可以由层压铜箔制成。

线和尺寸的最小尺寸是基本标准。一般来说,默认值为4 mil,而5 mil则提供了较低的成本选项。要做到这一点,成本会很高。但是,几年前设计的3Gbit / s背板将能够使用这些特殊材料,因此一些较长的连接可能不必降低数据速率。通常我们将设计电源层/接地层靠近电路板厂商。该设计为高速电路提供分布式去耦电容。电容可以比标准PCB材料高出百倍以上。这些层可以嵌入到PCB的堆叠中。

铝基板在生产过程中的制造,组装,焊接,调试,器件匹配灯问题,有时并不都是由于制造工艺,有些也可能是由研发引起的,而DFM可以减少2/3的生产不合标准的条件。工程师和团队在设计完成后,最好花一天以上进行检查,以避免以前的模拟,验证,全部推翻。