散热性较大的铝基板
散热性较大的铝基板一般是指大功率铝基板，它具有高导热率，及良好的物量性能（不收缩，不变形）和良好的绝缘性能与导热性能。
主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，从LED散热途径中，可将LED散热基板分为LED晶粒基板和系统电路板两类。
此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果。
根据其封装工艺不同可分为：大尺寸环氧树脂封装，仿食人鱼式环氧树脂封装，铝基板（MCPCB）式封装，TO封装，功率型SMD封装，MCPCB集成化封装等。
铝基板的散热与其基材材质和连接的散热膏有着密切的关系。
主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，从LED散热途径中，可将LED散热基板分为LED晶粒基板和系统电路板两类。
此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果。
根据其封装工艺不同可分为：大尺寸环氧树脂封装，仿食人鱼式环氧树脂封装，铝基板（MCPCB）式封装，TO封装，功率型SMD封装，MCPCB集成化封装等。
铝基板的散热与其基材材质和连接的散热膏有着密切的关系。
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