深圳做高导的铝基板厂商
高导铝基板是铝基板行业中高端导热系数的铝基板，产品项目涵盖了照明产品整个行业，如商业照明，室内照明。高导铝基板生产工艺流程以及注意事项：
1、板材钻孔的流程：打销钉→钻孔→检板
注意事项：铝基板核对钻孔数量、空径大小； 避免基材刮花； 检查板材毛刺，孔位偏差； 检查和更换钻咀。
2、基材开料的流程：领料→剪切
注意事项： 核对首件尺寸； 注意铝面刮花和铜面刮花； 注意板边分层和披锋。
3、板材蚀刻流程：蚀刻→退膜→烘干→检板
注意事项： 防止蚀刻不净，蚀刻过度； 注意线宽和线细； 铜面不能有氧化，刮花现象； 退干膜要退干净。
4、丝印阻焊,字符流程：丝印→预烤→曝光→显影→字符
注意事项：检查板面是否有异物； 丝印后预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡； 注意丝印的厚度和均匀度。
5、成品测试流程：线路测试→耐电压测试。
注意事项：铝基板在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品。
深圳诚之益电路铝基板厂商定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造。公司拥有全套专业应用于生产金属板（铝基板、铜基板）的自动化生产设备和精密检测设备，10年专注于金属线路板的研发及制造。
1、板材钻孔的流程：打销钉→钻孔→检板
注意事项：铝基板核对钻孔数量、空径大小； 避免基材刮花； 检查板材毛刺，孔位偏差； 检查和更换钻咀。
2、基材开料的流程：领料→剪切
注意事项： 核对首件尺寸； 注意铝面刮花和铜面刮花； 注意板边分层和披锋。
3、板材蚀刻流程：蚀刻→退膜→烘干→检板
注意事项： 防止蚀刻不净，蚀刻过度； 注意线宽和线细； 铜面不能有氧化，刮花现象； 退干膜要退干净。
4、丝印阻焊,字符流程：丝印→预烤→曝光→显影→字符
注意事项：检查板面是否有异物； 丝印后预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡； 注意丝印的厚度和均匀度。
5、成品测试流程：线路测试→耐电压测试。
注意事项：铝基板在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品。
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