铜基板表面处理工艺制作步骤：
诚之益电路专注高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属线路板生产。公司拥有全套专业应用于生产金属线路板（铝基板、铜基板）的自动化生产设备和精密检测设备，10年专注金属线路板的研发及制造。
铜基板表面处理工艺的制作步骤具体包括以下：
A.提供厚度为1mm的纯铜板；
B.对纯铜板进行分板以及模具冲孔；
C.对冲好孔的铜板进行砂带研磨；
D.对研磨好的铜板进行印刷前处理。
E.在棕花与V-CUT制做中的操作温度均为20-160℃。
F.UV油墨的固化条件为1000-2000mj/cm2，所述UV油墨的软化温度大于255℃。
G.在油墨固化过程UV灯设置的UV能量为1400mj/cm2。
H.在第二次锣出成品的外形后进行V-CUT制作完成后UV油墨层直接脱落铜基板。
I.在铜基板上待折弯处进行表面处理中表面处理为化金、化银、镀金、化锡、镀锡中的一种。
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