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铜基板的制作方法

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浏览:- 发布日期:2020-03-17 14:21:00【
一种铜基板PCB的背景技术:
PCB中文名称为印制电路板,又称印刷电路板,在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了重要的的地位。近十几年来,我国印制电路板制造行业发展迅速。但现有的PCB板具有电磁辐射,会造成污染,对人体造成伤害,因此仍然有待进一步的改进。
本实用新型的目的在于克服上述技术的不足,提供一种铜基板,该铜基板通过第一铜层和第二铜层的设计,能够屏蔽电子辐射,避免污染及对人体造成伤害,同时避免铜层之间相互干扰。这种铜基板,其改进之处在于:包括第一字符层、第二字符层、第三阻焊层、第四阻焊层以及复合铜层;复合铜层包括第一铜层、第一PP层、铜基层、第二PP层以及第二铜层。
铜基板还包括第一防氧化层和第二防氧化层,防氧化层设置于字符层的上表面,字符层用于在焊接时确认电子元件的位置。通常铜基层的厚度为1.0-4.0mm。也有特殊的如。5.0MM 6.0MM.

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