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铜基板技术

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浏览:- 发布日期:2019-12-24 10:33:00【
铜基板涉及PCB板技术领域;包括第一字符层、第二字符层、第一阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层;第一阻焊层设置在第一字符层的下表面,第二阻焊层设置在第二字符层的上表面,复合铜层设置于第一阻焊层和第二阻焊层之间;复合铜层包括第一铜层、第一PP层、铜基层、第二PP层以及第二铜层,第一PP层设置在第一铜层与铜基层之间,第二PP层设置在铜基层与第二铜层之间;第一铜层的上表面与第一阻焊层的下表面贴合,第二铜层的下表面与第二阻焊层的上表面贴合;本实用新型的有益效果是:能够很好的屏蔽电磁辐射,避免污染以及对人体造成的伤害。
其铜基板具备以下特征:
1.铜基板其特征一在于:包括第一字符层、第二字符层、第一阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层;第一阻焊层设置在第一字符层的下表面,第二阻焊层设置在第二字符层的上表面,复合铜层设置于第一阻焊层和第二阻焊层之间;复合铜层包括第一铜层、第一PP层、铜基层、第二PP层以及第二铜层,第一PP层设置在第一铜层与铜基层之间,第二PP层设置在铜基层与第二铜层之间;第一铜层的上表面与第一阻焊层的下表面贴合,第二铜层的下表面与第二阻焊层的上表面贴合。
2.铜基板其特征二在于:铜基板还包括第一防氧化层和第二防氧化层,第一防氧化层设置于第一字符层的上表面,第二防氧化层设置于第二字符层的下表面;第一字符层和第二字符层用于在焊接时确认电子元件的位置。
3.铜基板其特征三在于:第一PP层和第二PP层为介质层,其材质为环氧树脂与玻璃纤维。
4.铜基板其特征四在于:所述的第一阻焊层和第二阻焊层为绿色油墨或黑色油墨。

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