- [铝基板百科]铝基板树脂塞孔深圳厂家2018年08月09日 15:11
- 铝基板树脂塞孔是因为制程BGA零件,因为传统的BGA(焊球阵列封装)可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA即焊球阵列封装过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(via in pad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。 铝基板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀通,接着再塞树脂烘烤,最后就是研
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