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铝基板树脂塞孔深圳厂家

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浏览:- 发布日期:2018-08-09 15:11:00【
铝基板树脂塞孔是因为制程BGA零件,因为传统的BGA(焊球阵列封装)可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA即焊球阵列封装过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(via in pad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。

铝基板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀通,接着再塞树脂烘烤,最后就是研磨将之磨平,磨平后的树脂因为不含铜,所以还要再度一层铜上去将它变成PAD,这些制程都是在原本铝基板钻孔制程前做的,也就是先将要塞孔的孔处理好,然后再钻其他孔,照原本正常的制程走。

塞孔若没有塞好,孔内有气泡时,因为气泡容易吸湿,板子再过锡炉时就可能会爆板,不过塞孔的过程中若孔内有气泡,烘烤时气泡就会将树脂挤出,造成一边凹陷一边突出的情况,此时可以将不良品检出,而有气泡的板子也不见得会爆板,因为爆板的主因是湿气,所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤,一般而言也不会造成爆板。
铝基板树脂塞孔深圳厂家
铝基板树脂塞孔深圳厂家外层无树脂塞孔流程:

1、外层制作满足负片要求,且通孔厚径比≤6:1。

负片要求需要满足的条件为:线宽/线隙足够大、最大PTH孔小于干膜最大封孔能力、板厚小于负片要求的最大板厚等。并且没有特殊要求的板,特殊流程的板包括:局部电金板、电镀镍金板、半孔板、印制插头板、无环PTH孔、有PTH槽孔的板等。

内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→外层图形→外层酸性蚀刻→外层AOI→后续正常流程。

2、外层制作满足负片要求,通孔厚径比>6:1。

由于通孔厚径比>6:1,使用整板填孔电镀无满足通孔孔铜厚度的要求,整板填孔电镀后,需要使用普通的电镀线在进行一次板电将通孔孔铜镀到要求的厚度,具体的流程如下:

内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→全板电镀→切片分析→外层图形→外层酸性蚀刻→后续正常流程。

3、外层不满足负片要求,线宽/线隙≥a,且外层通孔厚径比≤6:1。

内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→外层图形→图形电镀→外层碱性蚀刻→外层AOI→后续正常流程。

4、外层不满足负片要求,线宽/线隙<a;或线宽/线隙≥a,通孔厚径比>6:1。

内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→减铜→外层钻孔→沉铜(2)→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层碱性蚀刻→外层AOI→后续正常流程。