- [铝基板百科]COB铝基板封装流程2017年06月16日 15:38
- 第一步是扩大晶体。由扩展器提供的整个LED芯片由扩展器提供扩张机将厂商提供的整张 LED 晶片 薄膜均匀扩张,使得紧密地布置在膜表面上的LED颗粒被拉开,以便于晶体的刺穿。 第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装 LED芯片。采用点胶机将适的银浆点在 PCB 印刷线路板上。 第三步:先事先弄好银浆的扩晶环放到刺晶架中,由操作员在显微镜下将 LED 晶片用刺晶笔刺在 PCB 印刷线路板
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