- [铝基板百科]LED铝基板的特色和布局2016年03月05日 09:34
- 跟着社会的开展和技能的进步,LED的散热现已不是LED厂家最头痛的疑问,选用LED铝基板,铝的导热係数高,散热好,可以有用的将内部热量导出。LED铝基板是一种共同的金属基覆铜板,具有杰出的导热性、电气绝缘功能和机械加工功能。设计时也要尽可能将PCB接近铝底座,然后削减灌封胶有些发生的热阻。
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- [铝基板百科]关于LED铝基板的电路层2016年03月03日 10:50
- LED铝基板由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属底层组成。电路层需求具有很大的载流才能,从而应运用较厚的铜箔,厚度通常35μm~280μm;导热绝缘层是PCBLED铝基板核心技能之地点,它通常是由特种陶瓷填充的特别的聚合物构成,热阻小,粘弹功能优秀,具有抗热老化的才能,可以接受机械及热应力。
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- [铝基板百科]LED铝基板的几大特点2016年01月30日 09:11
- 大家好,大家对LED铝基板的只是了解多少,大家了解得多么?如果大家不了解,请大家跟随诚之益电路的小编的脚步,希望大家不要停住脚步哦,大家想走进LED铝基板的世界吗?它的世界是五彩缤纷的哦,大家多多关注吧
铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可
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- [铝基板百科]LED工矿灯用铝基板的用途2016年01月14日 09:23
- 在科技不断发展的时代,我们都勇于创新,LED铝基板的行业也在不断的发展。某些特定的LED不仅使用高散热的铝基板制作PCB还用于做灯罩,虽然笨重,但也算是一种创新。LED工矿灯由于功率很大,散热成为难点,因为散热直接决定产品寿命,而产品寿命又事关公司声誉。
现在的LED工矿灯花了很多成本放在散热上面,但还是效果不佳,而且体积大、重量大、外观丑,如果能够把部分热量传递到灯罩,不但会减低成本与重量,还可以提高散热效果。
要想很
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- [公司动态]LED铝基板的好坏决定你的灯具质量2016年01月12日 10:33
- LED铝基板的选择也成为判断灯具质量的重要指标之一哦。
“LED铝基板行业进入门槛较低,国内大多数铝基板企业都在做低端同质化的产品,处于简单加工的环节。由于缺少核心技术的支持,做出来的铝基板导热系数仅有0.3到0.4,对于整个照明行业的发展是十分不利的。”G20-LED照明峰会成员企业-远大电子开发有限公司副总经理杨立新表示。
与此同时,存在于LED应用领域的
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- [公司动态]诚之益电路研究出降低成本的LED铝基板2016年01月11日 09:56
- 现在中山、深圳很多地区为了节省成本,直接将铝极和铜箔用FR-4的半固化片进行压合,而制成LED铝基板,该产品导热系数与普通FR-4材料是一致的,仅为0.38~0.60W/m.k之间,完全未达到LED铝基板的性能指标,但很多厂商未能就该项指标进行测试而直接使用,造成导热系数不够,影响产品质量。
通过了解,主要原因是产品的导热及散热指标未达到设计要求,造成过载。为降低成本,深圳市诚之益电路有限公司近日开发出高导热系数基板,用
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- [公司动态]超长LED铝基板成型工序分析2016年01月09日 16:53
- 随着科技在不断发展创新,生产技术也是在不断的提高。LED铝基板目前以在LED连接元件中应用起到不开可代替的作用,而铝基板的生产技术也不断的成熟,并在很多传统的工艺上有所创新。PCB铝基板即是铝基线路板,也简称铝基板,应用不仅仅在LED行业,同时也可以用到很多行业,比如驱动、变压器、军用品、汽车、飞机等等。
在铝基板制造过程中,部分工艺比较简单,一般的技术员都可以胜任!但LED铝基板成型这块有
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- [公司动态]2015年中国LED室内照明出口企业10强2015年12月25日 14:02
- 2015年中国LED室内照明出口企业10强
企业范围:选取在中国大陆生产的本土企业,以外资(含港澳台资)及合资为主的企业不在研究范围内.
产品范围:选取LED室内照明产品,户外照明产品和景观照明等产品不在本次研究范围。备
注:因部分企业不愿透露销售数据或不愿进入排名,本次排名未将其纳入其中。
1、 立达信
立达信绿色照明股份有限公司成立于2000年,公司主营电子节能灯,LED灯具等
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- [铝基板百科]印制电路板基材2015年12月18日 09:09
- 近年来,PCB市场重点从计算机转向通信,包括基站、服务器和移动终端等,以智能手机为代表的移动通信设备驱使PCB向更高密度、更轻薄、更高功能发展。印制电路技术离不开基板材料,其中也涉及到PCB用基材的技术要求。现把基板材料相关内容整理成专文,供CCL业界参考。
1 高密度细线化的需求
1.1 对铜箔的需求
PCB全都向高密度细线化发展,HDI板尤为突出。在十年前I
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