多层铝基板和柔性的基础知识
在电路制造中，如果布线连接的复杂程度很高，那么就需要使用多层板来实现布线连接。在多层PCB中，顶层和底层以外的额外布线层称为夹层(inner layer)。在布线阶段，所需的层数和每层匕的相互连接关系已经确定，布局布线中的各层对应于PCB板中的物理层。夹层数最的取值范围可以是从l～16，这取决于电路的复杂度。在多层铝基板中，通常为接地(Ground)平W供电电源(Power Supply)提供独立的层。独立的接地层和电源层会降低电路中形成突发天线辐射同路的可能性。PCB的所有层都是独立制造的，并最终将这些层堆叠起来并粘合在一起。每一层都提供了排列标记，从而可以正确将各层排列堆叠起来。从外观上看，最终制造出的PCB就像是单块PCB，尽管其内部包含着多个PCB层。通过称为过孔的钻孔，可以建立各夹层走线之间所需的相巨连接。过孔可以是镀铜钻孔，也可以是铆钉固定的通孔。
与普通PCB相比，柔性PCB(FlexiblePCB)是非常灵活的。普通PCB使用了刚性衬底，用作铜蚀刻平台，其本质是刚性的;与之不同的是，柔性PCB使用柔性衬底(比如塑胶材料)，导电材料(比如铜)沉积在衬底的顶层。柔性PCB广泛地应用于射频系统的天线制造，以及柔性连接器应用(比如键盘连接器、LCD连接器等)。
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