系统的介绍基板工艺设计要求
在我们的设计中，对所用单面铝基板是有一定要求的，如果单面板画图时图层选择错误，或图层的镜像有错误，或字符的镜像有错误，极容易出现做成反图的情况，一旦出现这种情况，可能(如有金插指或贴片IC等)会使PCB报废。板材厚度决定电路板的机械强度，同时影响成品板的安装高度，所以加工时要注明板厚，1.6mm是较通用的板厚，如果未标板厚，一般加工厂会按1.6mm处理。
如果板材的厚度不选择1.6mm，就必须标注板材的厚度。考虑到此板的面积不大，板上的元器件不多且没有太重的元器件，1.6mm的厚度就足够了。选择酚醛纸基阻燃板是为了降低成本。考虑到电源可能有较大的电流，本图所用稳压元件是7812，最大工作电流为1A，铜箔如果太薄会影响过电流的能力。同时，继电器有一组触点过电流较大，应该增加铜箔的厚度，以确保足够的过电流。主要强调的是各孔的孔径均已编辑准确。选择化学沉银也是为了降低成本，虽然可焊性略微差一点，但是成本能有较大幅度的降低。字符颜色通常为白色。单面板只在插件面印字符，本例因安装要求需在焊接面插件，所以必须两面印字符，而制板厂在处理单面板时容易忽略底层的字符，所以有必要提醒一下。
阻焊颜色为绿色继电器有一组触点过流较大，恐单纯增加铜箔厚度，不能确保足够过流，故将这些线条不阻焊，这样可在焊接时通过堆锡来增加截面积。注意：部分线条在阻焊层要开窗(裸露出)。已做完试验，正式投产，数量为1000片。工期为10天。因为数量略大，应该给制板厂留出一定的加工周期。注：工艺文件中的说明部分是对工艺要求的解释，在正式提交给制板厂时无需保留。
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