铝基板和覆铜板FR-4在性能上差距
铝基板与FR-4板的主要性能的比照：铝基板与FR-4板的散热性（以饱和热阻表现）比照：基材分别为铝基板与FR-4板装有晶体管的PCB，由于基材的散热性差别，致使工作温度上升差别的测试数据
为了包管电子电路功能，电子产物中的一些元器件需防止电磁波的辐射、搅扰。铝基板可充任屏蔽板，起到屏蔽电磁波的作用。
由于普通的FR-4都存在着热膨大的题目，特殊是板的厚度方向的热膨大，使金属化孔、线路的质量遭到影响。这主要缘由是板的原材料厚度方向的热膨大系数有差异：铜的热膨大系数为17×106cm/cm?℃、FR-4板基材110×106cm/cm?℃，两者相差较大，容易发生：受热基材膨大变革差异，使铜线路和金属化孔连续裂形成毁坏，影响产物牢靠性。铝基板的热膨大系数为50×106cm/cm?℃，比普通的FR-4板小，更靠近于铜箔的热膨大系数。如许有利于包管印制电路板的质量、牢靠性。
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