xhp70用铝基板
xhp70用铝基板是一种具有良好散热功能的金属基散热板，铝基板的导热系数可分为1.0、1.5、2.0等普中高导型，其耐压高达4500V，并可承载高电流。
一、铝基板的技术要求
1、外观，包括划痕、裂纹、毛刺、分层和铝氧化膜等；
2、尺寸要求，包括厚度偏差、板面尺寸偏差、翘曲度和垂直度等；
3、性能方面，包括最小击穿电压、介电常数、表面电阻率、热阻、剥离强度和燃烧性等。
二、铝基板的工艺流程
开料 → 钻孔 → 干膜光成像 → 检板 → 蚀刻 → 蚀检 → 绿油 → 字符 → 绿检 → 喷锡 → 铝基面处理 → 冲板 → 终检 → 包装 → 出货。
三、铝基板的检测方法
1、热阻测量方法：是以不同测温点之间的温差与导热量之比来计算。
2、介电常数和介质损耗因数测量方法：是变Q值串联谐振法，是将试样和调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理。
一、铝基板的技术要求
1、外观，包括划痕、裂纹、毛刺、分层和铝氧化膜等；
2、尺寸要求，包括厚度偏差、板面尺寸偏差、翘曲度和垂直度等；
3、性能方面，包括最小击穿电压、介电常数、表面电阻率、热阻、剥离强度和燃烧性等。
二、铝基板的工艺流程
开料 → 钻孔 → 干膜光成像 → 检板 → 蚀刻 → 蚀检 → 绿油 → 字符 → 绿检 → 喷锡 → 铝基面处理 → 冲板 → 终检 → 包装 → 出货。
三、铝基板的检测方法
1、热阻测量方法：是以不同测温点之间的温差与导热量之比来计算。
2、介电常数和介质损耗因数测量方法：是变Q值串联谐振法，是将试样和调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理。
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