- [铝基板百科]led铝基板性能2020年04月23日 11:14
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led铝基板性能:
(1)散热性:目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题。
(2)热膨胀性:热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT(表面
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- [铝基板百科]铝基板性能:2019年09月26日 16:46
- 铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板工作原理:功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热。 与传统的FR-4 相比,铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良.现小编就带大家一起讨论下铝基板的性能问题。
(1)散热
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- [铝基板百科]铝基板实际导热系数2019年03月21日 15:30
- 铝基板实际导热系数有1.0、1.5、2.0、3.0、5.0、122W/m.k等,其中导热系数1.0、1.5、2.0W/m.k的是我们常见的几种铝基板导热系数。
导热系数是衡量铝基板好坏的三大标准之一(另外两个是热阻值和耐压值),也是铝基板的一种散热性能参数,可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据,其导热系数越高代表铝基板性能越好。
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- [铝基板百科]导热系数1.5铝基板2018年08月02日 15:21
- 导热系数1.5铝基板是指中导型铝基板,它是散热性能参数的一种,也是衡量铝基板性能好坏的标准之一,另外两个衡量性能分别是耐压值和热阻值。
铝基板是一种具有很好散热性能的金属线路板,不但有良好的导热性,并且还具有电气绝缘性能和机械加工性能。在一般情况下,铝基板通常会分为3种型号:
1、1.0的普导型;
2、1.5的中导型;
3、2.0的高导型。
在现今的铝基板市场上,铝基板的导热系数也是大家一直都在关注的参数,是不是导热系数越高就是代表其性能越好的标志呢?
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- [铝基板百科]铝基板介电常数2018年06月20日 15:03
- 铝基板介电常数是一种铝基板专用检测方法,是通过介电常数及介质损耗因数测量,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理。
铝基板性能方面包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
近年来,半导体工业界对低介电常数材料的研究日益增多,材料的种类也是五花八门。然而这些低介电常数材料能够在铝基板集成电路生产工艺中应用的速度却远没有人们想象的那么快。其主要原因是许多低介电常数材料并不能满足铝基板集成电
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- [铝基板百科]铝基板散热系数2018年05月02日 10:30
- 铝基板散热系数也称铝基板导热系数,是铝基板的一种散热性能参数,通常为1.0、2.0,具体的散热系数可以在板材压合之后经过测量仪器测试得出,而铝基板的散热系数的大小对铝基板的价格影响是很大的。
铝基板性能:
一、散热性
目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题。
二、热膨胀
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- [铝基板百科]双面铝基板性能有那些?2017年11月20日 16:04
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双面铝基板分为3层:一层是铜泊,二层是导热绝缘材料,第三层是铝板。双面铝基板这3层的作用分别是;第一层做电路用(导电)。第二层是要害它起着可否把LED发生的热量疾速的传给铝板,这就要晓得这个导热绝缘材料的热阻了。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。另有一个安装的作用。因而大众很清晰的就晓得怎样来把灯杯做到散热更好,由于大众对灯杯的散热特性很理解。而对铝基板没有更多的在意,也没更多的理解。另有的以为铝基板的导热能否更好是跟铝板的厚度有关联。而现实不是如
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- [铝基板百科]日光灯铝基板主要技术有那些?2017年10月17日 15:43
- 日光灯铝基板因其具备非常优秀的散热性能越来越受到市场的欢迎,那么铝基板主要的技术有那些?下面笔者就简单的给大家介绍下日光灯铝基板技术具体有那些?
日光灯铝基板尺寸要求:
针对于日光灯铝基板要求其包含板面尺寸包含板面尺度和误差、厚度及误差、笔直度和翘曲度;外观,包含裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等请求;
2、日光灯铝基板性能方面
包含剥离强度、
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- [铝基板百科]双面铝基板常见三大问题2017年09月20日 15:37
- 在最近几年的时间,双面铝基板的市场得到非常快速的发展,越来越多的铝基板制造商加入该行业中,从而导致双面铝基板的价格出现很大的差异,目前在市场上的双面铝基板主要运用在LED照明行业,主要的原因双面铝基板性能可以直接决定灯具的导热系数的高低,因此很多商家都会在铝基板的材料上做手脚。那么LED照明企业在选择双面铝基板的时候有什么比较容易忽略的问题吗?
1.在双面铝基板生产过程中电气性能问题是比较突出的,如铜箔薄,铜箔纯度不够,采用传统做法;
2..双面
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- [铝基板百科]玻纤板与铝基板三大区别2017年07月19日 14:29
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铝基板和玻纤板是球泡灯比较常用的线路板,虽然两者都可以运行在很多相同的产品中,但是两者之前还是有很大的区别,下面小编就具体给大家说说铝基板和玻纤板到底有那些区别.
价格方面:
玻纤板和铝基板在价格方面的对比,玻纤板价格明显会便宜很多,但是铝基板性能会更加优越与玻纤板.
工艺方面:
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- [铝基板百科]高性能铝基板须攻克问题2017年06月03日 08:22
- 高性能铝基板目前在国内属电子行业的攻关课题,我司目前在设备、产能上具备批量生产该产品的能力,该产品广泛应用于汽车、军事领域、航空、航天等高热、高温区域的电子、电频传输。诸如:发动机、推进器等。目前能生产出高品质的铝基电子线路板只有美国。电子产品发达国家和地区均处在研发阶段,工艺技术不稳定未成熟。我司拟将生产高性能铝基板项目列为10年重大科技攻关项目,寻求科研机构和大专院校的合作,解决如下课题:
1、铝基板具有散热快的特性,但生产工艺过程中对板材的表面处理技术的凹坑、条纹
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标签:铝基板|铝基板性能
- [铝基板百科]铝基板导热性能的研究进展2017年05月28日 08:36
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印制电路板是电子元器件的支撑体,并使得各个电子元器件连接与导通。近年来.随着微电子集成技术的快速发展,电子元器件也越来越趋向于小型化、密集化,PCB上安装的元器件的数量越来越多,各器件之间的距离亦越来越小。
在电子产品使用过程中,各个器件工作时产生的热量已不容忽视,如果不能及时将这些热量散发出去,将会产生各种不良后果,如基板分层、元器件脱焊等.最终导致产品失效,大大地减低产品的可靠性,缩短产品的使用寿命。覆铜板作为PCB的原材料,其传热性能直接
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标签:铝基板|铝基板性能
- [铝基板百科]铝基板生产检验标准2017年05月25日 09:56
- 金属覆铜板性能要求,标准及相关检测方法
一,铝基板性能要求和标准
发达国家的一些铜包装制造商,如日本,已经能够在70年代初生产铝基板,实现工业生产。然而,铝合金层压板的标准尚未由日本工业标准(JIS)制定。到目前为止,IPC,IEC,NEMA和ASTM等国际影响力标准组织尚未制定铝基ccl的标准。在我国,随着铝基覆铜板市场的逐渐扩大,PCB和CCL行业迫切需要开发铝箔复合板行业标准,1999年由704工厂负责起草军用电子工业标准“火焰阻燃铝基覆铜层压板规格&l
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标签:铝基板|铝基板生产标准
- [铝基板百科]铝基板的热传导性能让其作用领域大2017年05月22日 17:21
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在电路板的边缘(或电路板中的一个孔)与最近的导体之间必须保持一个最少的绝缘屏障,一般为材料厚度+0.5mm;随着电子工业的飞速发展,对加工完成的PCB板平整性的的要求也越来越高,
铝基板PCB的弯曲、扭曲及平整性受所用冲剪、切割等机械加工工具的结构及质量的影响,还有因电路层、绝缘导热层及金属基层之间不同的膨胀系数而引起的效应。该效应由导电层(铜箔)与金属基层(铝板)厚度的比率确定,比率越大,弯曲程度越大。
如果铜箔厚度
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标签:铝基板|铝基板性能
- [铝基板百科]铝基板性能需求及标准2017年05月08日 14:16
- 尺寸大小需求
尺度和误差铝基板的标称板面尺度及允许误差,非标称板面尺度及其误差由供需双方商定。
铝基板的标称厚度和误差的标称厚度和误差。
铝基板垂直度应符合GB / T 4722标准。
铝基板翘曲度应符合GB 4677.5的检验要求。
翘曲测量,如果整板或侧面长度大于300mm,样品尺寸大于300mm×300mm,应切成300mm×300mm。但是当测量侧的边长度。
铝基板外观
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标签:铝基板|铝基板性能
- [铝基板百科]覆铜铝基板性能特点2017年04月25日 15:59
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覆铜铝基板已广泛应用于LED灯,微电子等领域。它具有传统陶瓷基板无与伦比的优点:
(1)可大大降低功率模块的质量,满足模块轻量化开发的要求,传统模块的散热铜基板和陶瓷基板密度大,质量重;
(2)功率模块封装可以做得更加简单,省略了陶瓷基板和辐射铜基板丝网印刷的工艺;
(3)良好的导热性和介电性能;
(4)覆铜铝基板的成本比铜基板和DBC陶瓷基板的成本低得多,这可以大大降低电源模块的生产成本。
考虑到电源模块的生产成本,技术和优异的性能,
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标签:铝基板|覆铜铝基板
- [铝基板百科]铝基板性能具有的优势2017年04月24日 16:18
- 铝基板散热性能好:很多双面板,多层板密度高,功率大,散热比较困难困难。传统的印刷电路板基材如FR4,CEM3是导热体不良的绝缘层,热量不会熄灭。电子设备的局部加热不排除,导致电子元件的高温故障,铝基板可以解决散热问题。
铝基板解决了铝基板的热膨胀和收缩,可以有效解决散热问题,从而使印刷电路板部件的不同材料减轻了热膨胀和收缩的问题,提高了整机的耐用性和可靠性和电子设备耐用性能。 是SMT(表面贴装技术)来解决膨胀和收缩的问题。
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标签:铝基板|铝基板性能
- [铝基板百科]铝基板的生产检验标准2017年04月18日 09:36
- 铝基板性能要求和标准
一些发达国家,如日本,70年代初的覆铜层压板制造商已经能够生产铝基覆铜层压板和工业生产,但日本工业标准(JIS)没有开发铝基覆铜层压板标准。到目前为止,国际标准化组织如IPC,IEC,NEMA,ASTM尚未制定出铝基覆铜层压板的标准。在我国,随着铝基覆铜板市场的逐渐扩大,PCB和CCL行业迫切需要开发铝箔复合板行业标准,1999年由704工厂负责起草军用电子工业标准“火焰阻燃铝基覆铜层压板“铝板制作规范。主要技术
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标签:铝基板|铝基板生产
- [铝基板百科]铝基板性能参数2017年03月10日 09:22
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铝基板是一种具备良好的导热性的金属基覆铜板,其具备良好的导热性、机械加工性能、气电绝缘性能。下面小编就具体给大家说说铝基板的一些重要性能。
铝基板散热性能:
目前在市场上很多的双面铝基板版面、多层板的密度是非常高的,功率也非常,散热比较困难,常规的铝基板的基材FR4、CEM3都是不具备很好的导热性能,很难讲热量散发出来,从而会导致电子元器件在高温的运作下会失效,而铝基板的出现完美的解决散热的问题。
铝基板稳定性能:
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标签:铝基板|铝基板性能
- [铝基板百科]铝基板用途,led铝基板用途2017年03月01日 15:08
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伴随着电子工业快速的发展,人们对于电子产品的体积尺寸要求越来越小,功率密度要求的越来越大,在解决散热问题已经被电子行业人士提升到了一个新的搞对,散热问题的剞劂是对电子工业的设置的一个比较重大的挑战,PCB铝基板的出现已经比较完美的解决了这个棘手的问题之一。
下面小编就具体谁说说:铝基板具备哪些优良的特点 性能 以及铝基板用途
铝基板性能:
PCB铝基板是一种非常独特的金属覆铜板,它具备良好的导热
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标签:铝基板|铝基板用途