铝基板灯条绝缘不良原因有那些?
绝缘不良根本缘由都是间距不足,多见的PCB绝缘不良发作点包罗:引线PAD飞弧、边沿线边距、线路之间放电、线路尖端放电、铜箔与铝基之间放电。 针对绝缘不良的能够性,现在主要方法有: 放大各个安全间隔,较FR4板相应放大0.3mm~0.5mm;线路距板边至少大于1mm。 增大白油厚度,FR-4白油厚度普通为10um~15um,为改进线间距及板边放电,铝基板白油厚度添加到25um。 在包管散热、电流余量充足状况下,只管减小走线铜箔面积以低落发作绝缘不良概率。...
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