LED铝基板的工艺及材料选择
铝基板由电路层(铜箔层),导热绝缘层和金属基层构成。电路层承载电流能力要求较高,应采用厚铜箔厚度35?280μm;导热绝缘层是PCB铝板的核心技术,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,粘弹性,热老化能力强,能够承受机械和热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求其有高导热性能,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更...
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