铝基板尺寸规格
铝基板的尺寸规格一直是用户比较关系的问题,铝基板尺寸规格的大小会直接影响后期产品是否符合要求,因此对于铝基板尺寸大小控制显得相当重要.下面小编就具体给大家说说铝基板尺寸规格有那些标准. 铝基板标准板面尺寸的偏差一般如图所示,如果不是标准的面板的尺寸的偏差需要由双方商榷确定 ...
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陶瓷铝基板的优点有哪些?
陶瓷铝基板因其具备超强的导热能力,越来越受到LED行业重视,在高导热产品中发挥着越来越重要的角色,下面小编就给大家说说陶瓷铝基板具体有那些优势? 1:绝缘层性能优越: 陶瓷铝基板的导热系数一般情况下可以达到14-8w/m.k 膜层的厚度一般可以达到25-35um...
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铝基板发生分层起泡原因是什么
铝基板发生分层气泡一直是困扰铝基板商家的一个问题,那么到底是什么原因导致了铝基板产生分层气泡的情况,以及处理的方法.下面小编就给大家说说如何防止铝基板发生分层气泡. 铝基板产生分层气泡原因: 1:铝基板本身材料不过关导致铝基板的流胶性能不好,导致缺胶. 2:在铝基板的表面上存在灰尘 油污灯情况. &...
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铝基板与铝基覆铜板的区别在哪里？
针对于铝基板与铝基覆铜板的区别有哪些?小编在网上看到很多小伙伴都有这样的疑问,其实按照行业的习惯的想法是铝基板就是覆铜板演变过来的半成品而已,那么铝基板和铝基覆铜板的区别在哪里? 功能方面: 在功能方面两者的差距主要体现在散热方面,铝基板的散热性能是比较覆铜板要高的多的,铝基板的散热性能强弱,主要与铝基板的热传导性,绝缘层越薄，其热传导性就越高。 机械加工方面:...
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铝基板常出现的质量问题有那些?
铝基板作为一种高科技的产品,生产过程需要严格的按照操作规范来进行操作,否则会直接影响到铝基板最终品质,即使能够严格的把控每一道工序,但是在生产过程铝基板还是会出现一些质量问题的,下面小编就给大家说说铝基板经常出现的质量问题有那些? 1: 铝基板导热系数不够,在生产过程中没有严格的按照客户的需求来确保铝基板导热系数不出现偏差(目前基本采用astm D5470测试) &...
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LED铝基板技术趋向完善市场前景广阔
LED铝基板的生产，带动了散热应用行业的发展，由于LED铝基板散热特色，加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，，如家电产品的指示灯铝基板、汽车车灯铝基板、路灯铝基板及户外大型看板等。LED铝基板的开发成功，更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务，使LED产业未来的市场领域更宽广。 LED铝基板的产品项目涵盖了照明产品整个行业，如商业...
查看详情铝基覆铜板具有高机械强度和韧性
铝基覆铜板具有高机械强度和韧性，此点大大优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷基板。它可以在金属基板上实现大面积的印制板的制造，特别适合在此类基板上安装重量较大的元器件。 另外铝基板还具有良好的平整度，可在基板上进行敲锤、铆接等方面的组装加工或在其制成PCB上沿非布线部分折曲、扭曲等，而传统的树脂类覆铜板则不能。 ...
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铝基板机械加工的需求
采用相同的φ2.0铝基板专用铣刀，调整主轴转速和进给量分别对厚度1.6 mm的铝基板进行铣边加工，铣边长度为500 mm。为了便于直观比较，采用高精密检测设备“三维”对铣边产生的毛刺进行放大，观察和测量毛刺长度来判断机械加工性能的优劣。 为适应市场上铝基板机械加工的需求，采用PCB铣边机FM406D进行铝基板机械加工试验研究，摸索出包括加工设备、刀具、切削参数在内的一系列合理的加工工艺，为困扰PCB业内很久的铝基板...
查看详情铝基板在加工时分层气泡的原因
铝基板在加工的时候，为什么会发生分层气泡呢？该如何解决这个问题？ 电器部件插装在印制电路板上以后，要进行自动焊接。在这些过程中若出现材料起泡，除与印制电路板加工工艺不合理有关外，还与铝基板耐浸焊性有关。铝基板耐浸焊性差轻则导致系统质量稳定性降低，重则使整个元器件损坏，因此各铝基板生产厂家对浸焊性的质量问题是非常重视的，它直接影响着各个产家的产品声誉。 铝基板是树脂、铝材和铜箔固化成型的复合材料。树脂与铝材、铜箔的热膨胀系数相差很大，因此，在外力...
查看详情铝基板其构造的应用特点
铝基板是一种有着优良导热性的产品，它的构造应用特点有哪些呢？ 铝基板上一般都放置贴片器件，管，输出整流管通过基板把热量传导出去，热阻很低，可取得较高可靠性。变压器采用平面贴片结构，也可通过基板散热，其温 升比常规要低，同样规格变压器采用铝基板结构可得到较大的输出功率。 由于铝基板优良的导热性，在小量手工焊接时比较困难，焊料冷却过快，容易出现问题现有一个简单实用的方法，将一个烫衣服的普通电熨斗(最好有调温功能),翻过来，熨烫面向上，固定好，温...
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铝基板生产工艺的难点解析
（1）铝板氧化处理：强油清洗（氢氧化钠） - 稀硝酸中和 - 粗化（铝表面形成蜂窝） - 氧化（3UM） - 酸碱中和 - 密封烘烤。每个工艺必须保证质量，否则会影响铝基板的粘合力。 （2）整个生产过程不得擦花铝基板的基面，也不要触摸铝基，潮湿等任何污染，否则会影响铝基板的附着力。 （3）铝基板的绝缘层必须保持清洁干燥，杂质影响其抗压性能，并且潮湿也会容易造成分层。 （4）保护膜需要平整，不会发现空隙或气泡。否则，铝基板会在被加工的过...
查看详情超厚铝基板焊接工艺的解决措施
由于在焊接过程中的热损失，操作人员不得不调高烙铁焊接温度至400℃左右，而长时间的高温加热势必对铝基板和元器件造成损害，要解决铝基板在焊接时的热损失，则需增加外界环境温度，补偿焊接时损失的热量，而采取烘箱和预热板对铝基板进行加热均可以增加铝基板的温度：方案一(采用烘箱)：经过烘箱加热后的铝基板温度升高，但没有持续加热源后铝基板由于良好的散热性很快就会回到常温，所以此方案只适用于很小批量且分布了较少的元器件的铝基板。 方案二(采用预热板)：采用加热源不断的进...
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COB铝基板封装流程
第一步是扩大晶体。由扩展器提供的整个LED芯片由扩展器提供扩张机将厂商提供的整张 LED 晶片 薄膜均匀扩张，使得紧密地布置在膜表面上的LED颗粒被拉开，以便于晶体的刺穿。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装 LED芯片。采用点胶机将适的银浆点在 PCB 印刷线路板上。 第三步：先事先弄好银浆的扩晶环放到刺晶架中，由操作员在显微镜下将 LED 晶片用刺晶笔刺在 PCB 印刷线路板...
查看详情铝基板功率模块散热基板的发展
功率模块主要用于高电压、大电流的场合，所产生的热量主要通过散热铝基板传导到外壳而散发出去。功率模块工作中的热量主要来自PN结产生的热量，其结温通常在125℃～175℃之间，一旦超过PN结允许的耗散功率，就会因热量散发不出去而导致PN结温度上升，直至过热而烧毁，造成芯片热击穿。因此散热基板的高散热性能至关重要。 功率模块上应用最广的为陶瓷铝基板，主要是Al2O3陶瓷表面焊接区域覆镍或银，具有较好的润湿性，但是焊点强度较差。为了提高陶瓷材料导热能力，出现...
查看详情LED双面铝基板的注意事项
双面铝基板：是一种独特的金属覆铜板，它具有良好的导热，电气绝缘性和机械加工性能，在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，可以降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命，缩小产品体积，降低硬件及装配成本。主要应用在电子、通信、电源、汽车、马达等工业领域。在生产铝基板的时候，需要注意以下事项： (1) 铝板的氧化处理：先去油污清洗—稀硝酸中和—粗化(此时铝板表面形成蜂窝状)--氧化—酸碱中和—封孔&mdash...
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LED铝基板的工艺及材料选择
铝基板由电路层（铜箔层），导热绝缘层和金属基层构成。电路层承载电流能力要求较高，应采用厚铜箔厚度35?280μm;导热绝缘层是PCB铝板的核心技术，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，粘弹性，热老化能力强，能够承受机械和热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求其有高导热性能，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更...
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