- [铝基板百科]铝基板工艺控制要点2019年10月24日 13:39
- 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。
1,制作底片:由于侧腐蚀的存在,图纸线条精度又必须等足,所以在光绘底片时必须作一定的工艺补偿,工艺补偿值必须依据测量不同厚度Cu的侧腐蚀值来确定。底片为负片。
2,备料:尽量采购300×300mm固定尺寸以及Al面与Cu面均有保护膜的板材,尤以Rogers为佳。介电常数与图纸相同。
3,制图形:
a、此工序由于要进行前处理,需对Al基进行保护,方
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- [铝基板百科]铝基板的工艺流程是什么2019年06月24日 11:52
- 随着现代化电子产品技术的不断发展和进步,电子产品也逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化方向发展。led铝基板顺应此趋势而诞生,铝基板以良好的散热性及机械加工性,尺寸稳定性,电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备,照明等领域得到广泛的使用。
铝基板工艺流程
开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理
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- [铝基板百科]单面铝基板和双面铝基板工艺区别2019年06月15日 18:12
- 铝基板多用于led行业,单面铝基板只有一面焊盘可以贴led元件,单层走线;?双面铝基板是两面都可以贴LED的,双面铝基板需要两层走线,且中间需要有导通孔连通两面电路。
那么单面铝基板和双面铝基板加工工艺具体区别在哪里?
1:较之单面铝基板,双面铝基板多一个压合工艺。但因材质差异形成的加工难度,价格也差异很大,生产工艺难度很高。? 2:双面铝基板为什么要钻两次孔?,由于直接在铝表面不易镀上铜,所以要先将铝板钻穿,在铝表面覆一层树脂。
具体操作如下:?
铝基
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- [铝基板百科]汽车灯铝基板工艺2019年05月13日 17:02
- 铝基板工艺是指以技术上的先进和经济上的合理为原则,以最终制成品的优良品质为目的,对铝基板的加工和处理过程制定合理可行的的规范。保证生产过程顺利进行,其基本工艺流程包括:开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货。
注意事项编辑
1,铝基板料昂贵,生产过程中应特别注意操作的规
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- [铝基板百科]铝基板PCB的工艺流程2019年03月13日 15:24
- 铝基板是一种具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能的金属覆基铜板,一般分为单面板、双面板和多层板,主要应用于LED照明行业。铝基板的材料一般比较贵,在铝基板PCB的工艺流程中需要注意其流程的规范性。
一、单面铝基板工艺流程
开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→
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- [铝基板百科]铝基板厂家中山2018年12月21日 10:14
- 铝基板厂家中山诚之益电路主营铝基板,是一家集研发,设计,打样,生产为一体的专业铝基板生产企业,拥有丰富的铝基板生产管理经验。公司拥有先进的配套设备,流畅的制作流程,产品样式繁多,做工精湛,外观完美,秉承客户第一的原则,务求服务好每一位客户的满意。
铝基板的工艺种类有很多,其用处也是各不相同,它们唯一的目的就是促使铝基板能正常达标使用,下面给大家说说电镀铝基板工艺及其流程作用。
一、铝基板的电镀工艺流程
浸酸→全板电镀铜→图形转移
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- [铝基板百科]cob铝基板厂家2018年08月10日 15:19
- cob铝基板厂家诚之益电路专注高性能高导热的cob铝基板、铜基板(热电分离)、铜铝复合板等cob金属线路板生产。公司拥有专业应用于cob铝基板的自动化生产设备和精密检测设备,10年专注cob铝基板的研发及制造。
cob铝基板工艺流程:
1、清洁cob铝基板
清洗后的cob铝基板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的cob铝基板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。对于防静电严的产品要用离子吹尘机。清洁的目的是为了把cob铝基板邦线焊
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- [铝基板百科]铝基板生产工艺的难点解析2017年06月21日 14:24
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(1)铝板氧化处理:强油清洗(氢氧化钠) - 稀硝酸中和 - 粗化(铝表面形成蜂窝) - 氧化(3UM) - 酸碱中和 - 密封烘烤。每个工艺必须保证质量,否则会影响铝基板的粘合力。
(2)整个生产过程不得擦花铝基板的基面,也不要触摸铝基,潮湿等任何污染,否则会影响铝基板的附着力。
(3)铝基板的绝缘层必须保持清洁干燥,杂质影响其抗压性能,并且潮湿也会容易造成分层。
(4)保护膜需要平整,不会发现空隙或气泡。否则,铝基板会在被加工的过
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- [铝基板百科]超厚铝基板焊接工艺的解决措施2017年06月19日 15:48
- 由于在焊接过程中的热损失,操作人员不得不调高烙铁焊接温度至400℃左右,而长时间的高温加热势必对铝基板和元器件造成损害,要解决铝基板在焊接时的热损失,则需增加外界环境温度,补偿焊接时损失的热量,而采取烘箱和预热板对铝基板进行加热均可以增加铝基板的温度:方案一(采用烘箱):经过烘箱加热后的铝基板温度升高,但没有持续加热源后铝基板由于良好的散热性很快就会回到常温,所以此方案只适用于很小批量且分布了较少的元器件的铝基板。
方案二(采用预热板):采用加热源不断的进
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- [铝基板百科]LED铝基板的工艺及材料选择2017年06月13日 16:12
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铝基板由电路层(铜箔层),导热绝缘层和金属基层构成。电路层承载电流能力要求较高,应采用厚铜箔厚度35?280μm;导热绝缘层是PCB铝板的核心技术,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,粘弹性,热老化能力强,能够承受机械和热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求其有高导热性能,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更
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- [铝基板百科]系统的介绍基板工艺设计要求2017年06月06日 15:37
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在我们的设计中,对所用单面铝基板是有一定要求的,如果单面板画图时图层选择错误,或图层的镜像有错误,或字符的镜像有错误,极容易出现做成反图的情况,一旦出现这种情况,可能(如有金插指或贴片IC等)会使PCB报废。板材厚度决定电路板的机械强度,同时影响成品板的安装高度,所以加工时要注明板厚,1.6mm是较通用的板厚,如果未标板厚,一般加工厂会按1.6mm处理。
如果板材的厚度不选择1.6mm,就必须标注板材的厚度。考虑到此板的面积不大,板上的元器件不多且没有太重的
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- [铝基板百科]铝基板试验材料及工艺2017年05月27日 14:54
- 铝基板试件尺寸40mm×40mm×0.8mm。表1为所用铝板试件的化学成分。
进行试验前,将铝基板在w(NaOH)5%乙醇溶液中清洗15s,去除其表面的氧化膜,然后置入清水中洗去残留的NaOH;而后在w(HNO3)50%水溶液中清洗3min,最后在水及乙醇中清洗。钎料称取0.3g,在加热后的甘油中熔炼成球形。润湿试验前,钎料球在乙醇溶液中超声波清洗。助钎剂为美国HarrisAl-50
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- [铝基板百科]铝基板工艺要求2017年05月04日 14:52
- 随着电子技术的发展和进步,电子产品已成为轻,薄,小,个性化,高可靠性和多功能性成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生,铝基板主要运用在集成电路,汽车,办公自动化,大功率电气设备,电源设备等领域的散热性,主要原因是铝基板具体良好机械加工性,稳定性和电气性能。铝基覆铜层压板由日本三洋公司于1969年首次发明,1988年开始研制生产从2000年开始研发并批量生产,为了适应量产化稳质生产,特拟制此份制作规范,市场主流铝板是着名的,是看铝主要的导热性,压力值和热电阻值,它关乎铝基板的
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- [铝基板百科]铝基板镀银工艺2017年04月27日 15:25
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对于LED照明铝基板,有很多工艺,如锡,金,银,金,银,最常见的是锡(分铅和无铅),以下是镀银铝基板的一些简单的介绍:
铝基板镀银是铝基板在工艺中,是在阳极氧化铝基材表面上涂上一层银,可以更好地促进导电线的作用和作用,在银色表面上是目前的主流技术 在市场上,是铝板的未来发展趋势。
但铝基板镀银有一个缺点,很容易氧化,如包装过程,使银镀层暴露在空气中; 直接与手接触; 长期不用,储存环境不容易满足氧气的要求。 另一个,银的价格比较相对,过程
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- [铝基板百科]铝基板热传导工艺性能2017年04月18日 14:31
- 模块的功率密度越大,铝基板的热导率越好,热阻越低;
载流量越高,铝基板导电层(铜箔)的厚度应相应增加;
铝基板的绝缘击穿电压应符合模块绝缘性能要求;
必须在电路板的边缘(或电路板上的孔)和最近的导体之间保持最小的绝缘屏障,通常为+ 0.5mm;
铝基板在钻孔,冲孔,切割等加工过程中,要注意不要打破绝热层附近或接近导体的污染;
随着电子工业的飞速发展,PCB板的平整度要求越来越高,铝PCB弯曲,扭曲
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- [铝基板百科]铝基板工艺流程注意事项2017年03月11日 15:55
- 铝基板在生产工艺上需要经过很多工序的,每一道的都会直接影响到铝基板的质量,那么在生产流程中,需要注意哪些事项。
铝基板加工艺流程步骤:
开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货
铝基板工艺流程注意事项:
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